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DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號(hào)ASIC

發(fā)布時(shí)間:2025-07-28 09:09:38     瀏覽:214

  Device Engineering Incorporated (DEI)700系列半定制20V雙極模擬/混合信號(hào)ASIC(專用集成電路),適用于放大器、比較器、穩(wěn)壓器、邏輯門等設(shè)計(jì)。

DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號(hào)ASIC

  關(guān)鍵特性

  工藝技術(shù):4微米金屬層先進(jìn)工藝,芯片尺寸小、復(fù)雜度高。

  晶體管性能:

  NPN:典型β=200,fT=800MHz,最大電流200mA(大尺寸NPN)。

  PNP:β=40–90,fT=15MHz。

  電阻網(wǎng)絡(luò):750Ω基礎(chǔ)電阻,支持串并聯(lián)組合(50Ω–100kΩ),匹配精度2%(1%當(dāng)使用≥10個(gè)電阻)。

  設(shè)計(jì)靈活性:支持金屬掩模定制,快速投產(chǎn)。

  芯片型號(hào)


Table 1:700 Series Base Chip Summary
Chip Series710 711 712 713 723 724 734 736 747 
Pads17 22 25 30 30 41 48 
NPN/PNP Transistors14 22 27 39 60 80 120 180 280 
Schottky NPN Transistors10 11 12 16 24 36 56 
Large NPN Transistors
Large PNP Transistors
Total Transistors33 52 66 93 143 183 279 405 630 
750 Ohm Resistors122 190 210 411 623 895 1268 1798 2487 
Total Base Resistance(Ohms)91k142k160k310k470k675k950k1.35M1.87M
Base Pinch Resistors11 14 16 
Epi Pinch Resistors
Junction Capacitors12 10 
Cross Unders40 60 70 160 200 300 450 650 950 


  電氣規(guī)格

  絕對(duì)最大額定值:

  電源電壓:20V

  工作溫度:-55°C至+125°C(陶瓷封裝)

  ESD防護(hù):2000V(人體模型)。

  典型參數(shù):

  NPN的BVCEO≥20V,PNP的BVCEO≥5.6V

  基極電阻匹配誤差≤2%。

  封裝選項(xiàng)

  塑料封裝:DIP、SOIC(窄/寬體)、PLCC。

  陶瓷封裝:DIP(300/600 mil)。

  引腳數(shù)覆蓋8–48腳。

  典型應(yīng)用電路

  跨導(dǎo)放大器(帶寬20MHz)

  運(yùn)算放大器(開環(huán)增益88dB)

  555定時(shí)器(全雙極實(shí)現(xiàn))

  電壓-電流轉(zhuǎn)換器(響應(yīng)時(shí)間150ns)。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢(shì)提供DEI高端芯片訂貨渠道,部分備有現(xiàn)貨庫(kù)存。

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