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LVR-123-QL 5V LDO線性穩(wěn)壓器DATEL

2025-08-15 08:49:57

DATEL LVR-123-QL是一款大電流TO-3封裝LDO穩(wěn)壓器，提供3A輸出電流，輸入7.5-15V，精準(zhǔn)輸出5V±1%，具有過(guò)熱和過(guò)流保護(hù)，支持商業(yè)級(jí)（0-70°C）到軍用級(jí)（-55-125°C）的寬溫應(yīng)用。

Connor-Winfield VBLD861-100.0M超低相位噪聲VCXO

2025-08-15 08:44:26

Connor-Winfield VBLD861系列是一款高精度壓控晶體振蕩器(VCXO)，提供60fs超低抖動(dòng)、±20ppm頻率調(diào)節(jié)和80-125MHz工作范圍，采用9×14mm封裝，適用于通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

PmT-3310-Frequency(24-48GHz)毫米波鎖相振蕩器Princeton Microwave Technology

2025-08-12 08:51:01

Princeton Microwave Technology Inc. 推出的 PmT-3310 鎖相振蕩器是一款高性能微波器件，采用外部參考信號(hào)進(jìn)行相位鎖定，工作頻率覆蓋 24 GHz 至 48 GHz，提供 +14 dBm 輸出功率，支持 12/15 V DC 供電，采用緊湊型金屬封裝（2.25"×2.25"×0.62"），適用于軍事雷達(dá)、衛(wèi)星通信（Ka波段）、5G/6G 測(cè)試及高精度儀器等領(lǐng)域。

NXP MCIMX6Q6AVT10AC汽車及信息娛樂(lè)處理器

2025-08-11 08:49:05

NXP的i.MX 6Dual/6Quad處理器是一款面向汽車電子（信息娛樂(lè)、儀表盤、HMI等）的高性能多核處理器，基于Arm Cortex-A9架構(gòu)（雙核/四核可選，主頻1GHz），集成1MB緩存、2D/3D GPU（支持OpenGL/OpenVG）、1080p編解碼及多顯示接口（HDMI/LVDS等）；具備豐富外設(shè)（SATA/PCIe/USB/千兆以太網(wǎng)）和安全模塊（CAAM/TrustZone），支持DDR3/LPDDR2內(nèi)存（最高4GB）及汽車級(jí)溫度范圍（-40°C至+125°C），采用21mm FCPBGA封裝，在多媒體處理與能效（DVFS/低功耗模式）間實(shí)現(xiàn)平衡。

高精度晶體振蕩器OCXO與MCXO性能對(duì)比Q-Tech

2025-08-11 08:45:11

普通晶體振蕩器頻率穩(wěn)定性為±50 ppm(-55至125℃)，功耗低至毫瓦級(jí)；OCXO通過(guò)恒溫箱將穩(wěn)定性提升三個(gè)數(shù)量級(jí)，但功耗高（幾瓦以上）、預(yù)熱慢（10+分鐘）；MCXO創(chuàng)新采用雙頻自測(cè)溫技術(shù)（如SC切割晶體的基頻與三次諧波比值），在保持OCXO級(jí)精度的同時(shí)，功耗降至100毫瓦、預(yù)熱時(shí)間縮至1分鐘內(nèi)，實(shí)現(xiàn)性能與能效的突破性平衡。

Arizona Capacitor Green Cactus系列0.33μF 600Vdc電容器

2025-08-08 09:06:01

Arizona Capacitor的Green Cactus系列0.33μF/600Vdc電容器采用鋁箔電極+牛皮紙/Mylar三層復(fù)合介質(zhì)及礦物油浸漬技術(shù)，具有<1%損耗角正切(120Hz)和≥6000MΩ·μF絕緣電阻，尺寸19mm(直徑)×55.5mm(長(zhǎng)度)，鍍錫黃銅管全密封封裝，鍍錫無(wú)氧銅引線，支持-55°C至+85°C寬溫工作，符合±10%容量公差，美國(guó)圖森制造，適用于高可靠性直流電路。

NXP T2081系列多核通信處理器

2025-08-07 08:45:09

QorIQ T2081是一款基于Power Architecture?技術(shù)的多核通信處理器，搭載4個(gè)雙線程e6500核心、2MB共享二級(jí)緩存及32KB指令/數(shù)據(jù)緩存，支持DDR3/DDR3L內(nèi)存和多種高速接口（如10G以太網(wǎng)、PCIe 3.0、USB 2.0），通過(guò)DPAA架構(gòu)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)包處理加速，具備安全啟動(dòng)和動(dòng)態(tài)電源管理功能，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無(wú)線基站及軍事領(lǐng)域。

Connor-Winfield TL602 TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器

2025-08-05 09:01:09

Connor-Winfield TL602 是一款高精度溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），頻率覆蓋20 MHz至24.576 MHz，采用3.3V供電，LVCMOS輸出，封裝為5×7mm陶瓷表面貼裝。適用于5G基站、OTN光傳輸、工業(yè)自動(dòng)化及測(cè)試儀器等高要求場(chǎng)景，同時(shí)滿足RoHS環(huán)保與自動(dòng)化生產(chǎn)需求。

Vishay 510DX227M050DG2DE3鋁電解電容器

2025-08-05 08:58:32

Vishay 510DX系列為高溫微型徑向鋁電解電容器（+125°C工作溫度），專為替代鉭電容設(shè)計(jì)，具有低漏電流、長(zhǎng)壽命和高穩(wěn)定性。電容范圍1μF–6800μF（±20%），電壓6.3V–63V（浪涌耐受如63V型號(hào)達(dá)79V），支持2/3引腳（直徑≥12.5mm可選第三引腳）。緊湊尺寸（直徑6.0–18.0mm，長(zhǎng)度11.0–36.0mm），適用于汽車電子、工業(yè)電源等高溫場(chǎng)景，以及高頻開(kāi)關(guān)電源（低ESR優(yōu)勢(shì)）和高可靠性鉭電容替代方案。

iNRCORE BMS變壓器為電動(dòng)汽車高壓系統(tǒng)注入高可靠性

2025-08-04 08:41:56

iNRCORE作為全球磁性元件領(lǐng)導(dǎo)品牌，其BMS變壓器產(chǎn)品線通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的點(diǎn)焊+后焊工藝解決了傳統(tǒng)產(chǎn)品線端開(kāi)路失效的行業(yè)痛點(diǎn)，將可靠性提升30%以上，專為電動(dòng)車、數(shù)據(jù)中心等高要求場(chǎng)景設(shè)計(jì)，提供包括RA1055NL等8款型號(hào)在內(nèi)的高壓隔離解決方案。

XTHILO1209AL平面電感器(極端溫度應(yīng)用)Vanguard Electronics

2025-08-01 09:02:01

XTHILO系列是由Vanguard Electronics研發(fā)的高性能平面功率電感器，專為極端溫度（-55°C至+150°C）和高功率密度應(yīng)用設(shè)計(jì)，具有低損耗、高效率和高可靠性。電感范圍為0.10至20μH，直流電阻0.45至9.6mΩ，額定電流4至75A，耐壓100VRMS，尺寸低剖面，溫度上升<40°C@110°C。適用于POL電源、低電壓FPGA、電池供電系統(tǒng)及高電流低剖面電源模塊，廣泛用于航空航天、軍工、工業(yè)自動(dòng)化和新能源領(lǐng)域。

OCXO恒溫晶體振蕩器的介紹Bliley

2025-07-31 08:36:51

OCXO振蕩器是一種將石英晶體置于恒溫環(huán)境中以提供超高頻率穩(wěn)定性（1×10??至1×10??）的精密器件，其核心采用溫度不敏感的SC切晶體，通過(guò)恒溫控制實(shí)現(xiàn)優(yōu)于TCXO/XO的短期穩(wěn)定性能，主要應(yīng)用于衛(wèi)星通信、GPS導(dǎo)航等對(duì)時(shí)序精度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

Ampleon ART1K9FH晶體管1900W,50/55V

2025-07-30 08:57:11

Ampleon公司ART1K9FH是一款基于Advanced Rugged Technology (ART)平臺(tái)的高功率RF LDMOS晶體管，工作電壓50-55V，可在1MHz-500MHz頻段提供最高1900W輸出功率，具有23.5-24.6dB增益、68%-72.5%效率和-19dB輸入反射損耗，采用SOT539A空氣腔陶瓷封裝實(shí)現(xiàn)低熱阻，其突破性的65:1 VSWR耐受能力特別適合工業(yè)等離子體發(fā)生器、醫(yī)療MRI系統(tǒng)和廣播通信設(shè)備等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。

杰夫微GLF72510 2A NMOS負(fù)載開(kāi)關(guān)

2025-07-30 08:54:42

杰夫微GLF72510是一款采用IQSmart?技術(shù)的2A NMOS負(fù)載開(kāi)關(guān)，具有超低靜態(tài)電流（最低6nA關(guān)斷電流）和27mΩ導(dǎo)通電阻，支持0.8-3.6V寬電壓輸入，集成反向電流阻斷和6kV ESD防護(hù)，采用0.97mm微型WLCSP封裝，專為可穿戴設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和低功耗系統(tǒng)提供高效電源管理解決方案，每卷3000顆的卷帶包裝適配SMT產(chǎn)線需求。

Marvell 88E6393X 11端口單芯片以太網(wǎng)交換機(jī)

2025-07-29 09:13:02

Marvell? Link Street? 88E6393X 是一款面向SOHO/SMB市場(chǎng)的11端口單芯片以太網(wǎng)交換機(jī)，集成8個(gè)10/100/1000Mbps PHY和3個(gè)XG SerDes接口（支持USXGMII/10GBASE-R/5GBASE-R等高速協(xié)議）。典型應(yīng)用于L3企業(yè)交換機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備（如PLC同步控制）及網(wǎng)關(guān)聚合方案，可通過(guò)SerDes級(jí)聯(lián)擴(kuò)展至24端口系統(tǒng)。該芯片延續(xù)Marvell在網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，尤其適合需要高精度時(shí)鐘同步（如工業(yè)4.0）的中低密度交換場(chǎng)景。

MCIMX280/283/286/287工業(yè)級(jí)ARM9應(yīng)用處理器NXP

2025-07-29 09:10:26

i.MX28 是 NXP 推出的高集成度 ARM926EJ-S 工業(yè)級(jí)應(yīng)用處理器（454MHz），配備 16KB/32KB 緩存 + 128KB SRAM，支持 mDDR1/DDR2/LVDDR2（205MHz）及 8 通道 NAND Flash（BCH ECC）。其外設(shè)集成 4×SSP（SPI/SDIO）、10/100M 以太網(wǎng)（IEEE 1588）、2×CAN 2.0B、USB 2.0 OTG+Host（PHY 集成）、LCD 控制器（24bit RGB）和觸摸屏接口，并內(nèi)置電源管理（DC-DC/Li-Ion 充電）與安全模塊（AES-128/SHA-256/安全啟動(dòng)）。典型應(yīng)用于工業(yè) HMI、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、智能電表及多媒體終端，提供-40℃~85℃工業(yè)級(jí) 289 引腳 MAPBGA 封裝，衍生型號(hào)涵蓋基礎(chǔ)款（i.MX280）、LCD 款（i.MX283）和雙 CAN+以太網(wǎng)款（i.MX286/287）

石英晶體是如何制造的?石英晶振的生產(chǎn)工藝Q-Tech

2025-07-29 09:06:56

精密石英晶體振蕩器的制造始于高純度合成石英棒，通過(guò)晶向測(cè)定（X射線布拉格反射角校準(zhǔn)）、精密切割/整圓、分級(jí)研磨拋光（粗磨至超細(xì)拋光）、真空金屬電極沉積（頻率微調(diào)預(yù)留）等核心工序，最終在超凈環(huán)境下封裝測(cè)試。關(guān)鍵工藝要求包括：晶向誤差嚴(yán)控、表面零缺陷（氧化鈰拋光+化學(xué)清洗）、全程潔凈生產(chǎn)（尤其鍍膜/封裝環(huán)節(jié)），以確保高Q值頻率穩(wěn)定性。典型數(shù)據(jù)：切割角度偏差需＜0.1°，鍍膜厚度公差達(dá)納米級(jí)。

DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號(hào)ASIC

2025-07-28 09:09:38

DEI 700系列是一款半定制20V雙極模擬/混合信號(hào)ASIC，采用4微米金屬層先進(jìn)工藝，支持放大器、比較器、穩(wěn)壓器等設(shè)計(jì)。其晶體管性能（NPN β=200/fT=800MHz，PNP β=40-90/fT=15MHz）及750Ω高精度電阻網(wǎng)絡(luò)（匹配精度2%）提供高靈活性，支持金屬掩?？焖俣ㄖ啤ｋ姎庖?guī)格涵蓋20V電源、-55°C至125°C工作溫度及2000V ESD防護(hù)，封裝選項(xiàng)包括DIP、SOIC等（8-48腳），典型應(yīng)用涉及跨導(dǎo)放大器（20MHz帶寬）、運(yùn)算放大器（88dB增益）及555定時(shí)器等混合信號(hào)系統(tǒng)。

MTI-milliren小型OCXO恒溫晶振205-0108,205-0112

2025-07-24 08:58:40

MTI-milliren的205系列OCXO是目前業(yè)內(nèi)最緊湊的恒溫晶體振蕩器，其密封封裝尺寸僅20.7×13.1×10.0mm，在-40°C至+85°C工作溫度范圍內(nèi)提供±1.00E-06至±7.00E-06的熱穩(wěn)定性，適用于移動(dòng)無(wú)線電、PCS系統(tǒng)、智能電表及Stratum III.5等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。

Minco柔性電路成本/尺寸/彎曲半徑/工藝問(wèn)題解析

2025-07-23 10:41:02

Minco柔性電路的核心成本取決于銅層數(shù)和尺寸設(shè)計(jì)，優(yōu)化方式包括采用盲埋孔、提高面板利用率及交鑰匙組件方案。標(biāo)準(zhǔn)加工面板為18"×24"，最大可支持5英尺長(zhǎng)的電路。彎曲性能需遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)（單層≥6倍厚度，多層≤24倍），動(dòng)態(tài)應(yīng)用建議單層結(jié)構(gòu)并配合治具成型。焊接前必須預(yù)烘烤除濕，否則易分層失效。成本優(yōu)化可考慮層數(shù)最小化、陣列化布局和3D折疊設(shè)計(jì)。